技术编号：11282572
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明根据权利要求1涉及用于将至少一个固体部分与固体分开的方法，根据权利要求7涉及用于制造多层装置的方法，根据权利要求10涉及不平坦的晶片和根据权利要求11涉及多层装置。背景技术晶片通常是与固体分开的固体部件。所述晶片基本上二维地延伸，即其厚度相对于其宽度和长度小至少一个量级。晶片优选使用在用于制造太阳能电池、计算机芯片、LED等的半导体技术中。晶片的产生是成本非常高的，由此尝试从固体中得到尽可能多的晶片。这造成晶片变得更薄，这又造成：当覆层的和晶片的热膨胀系数不同时，晶片在覆层之后变形。这种变...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。