技术编号:11282576
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。实施例涉及一种线锯切割设备。背景技术为了从单晶硅锭获取晶片,存在利用锯丝来锯切锭块的线锯切割设备。现有的线锯切割设备通过在供应浆液到锯丝的同时高速移动锯丝来锯切锭块,由此获取晶片所期望的形状。然而,从锭块与锯丝在锭块开始被锯切的初始阶段相互接触的区域分散的浆液自由下落,而从锭块与锯丝在初始阶段后的中间阶段相互接触的区域分散的浆液不自由下落,但具有对锭块的锯切有害的影响,由此引起高翘曲。翘曲是对于半导体晶片的切割重要的质量之一,并且必须被进一步减少以满足提高的对半导体质量的要求。技术目的实施例提供...
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