技术编号:11284961
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及固化性有机聚硅氧烷组合物、由该固化性有机聚硅氧烷组合物构成的半导体用密封剂以及使用该密封剂进行密封的半导体装置。本发明基于2014年12月26日在日本申请的专利申请2014-266535而主张优先权,将其内容援用于此。背景技术固化性有机聚硅氧烷组合物进行固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、防水性、透明性的固化物,因此被用于广泛的工业领域。特别是,该固化物与其他有机材料相比,不易变色且物理物性的降低小,因此适合作为光学材料。例如,在专利文献1中提出了一种发光二极管(LE...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。