技术编号:11285804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有膜管屏蔽件的电镀装置背景技术微电子器件(microelectronicdevices)及其他微尺度(micro-scale)器件的制造通常需要在晶片或其他基板上形成多个金属层。通过电镀金属层与其他步骤结合,产生出形成微尺度器件的图案化金属层。以基板的一侧在液体电解质浴中且带有接触基板表面上的传导层的电气接触件,将该基板在镀覆装置或腔室中电镀。电流通过该电解质及该传导层。在电解质中的金属离子镀出至基板上,在基板上形成金属薄膜。为了更好地达到均匀的镀膜厚度,镀覆装置可具有环状介电性屏蔽件,该环状...
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