技术编号:11287077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于处理腔室的灯加热背景领域在此公开的实施方式一般涉及处理半导体基板的处理腔室的灯加热。更具体的,在此公开的实施方式涉及线性灯具的布置,用以进行半导体基板的加热。相关技术的描述各种工艺被用来在半导体基板上形成电子装置。所述工艺包含化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积及外延成长。这些工艺是在处理腔室中施行,而横越设置于处理腔室内的半导体基板表面的温度控制有助于处理期间的均匀与一致性结果。在处理期间时常使用灯具加热半导体基板。灯具时常相对于灯具的中心径向布置。举例而言,朝向该基板延伸具...
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