技术编号：11287690
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。使用远紫外线辐射光刻的材料、组件和方法，及其它应用背景技术在过去的50年里，技术进步的步伐，一直推动集成电路芯片的制造。历经数代，集成电路的复杂性和密度呈指数级增长，以实现更高的计算性能和功耗。集成电路在1960年代也许已经找到了500个晶体管在一个集成电路的芯片，但现在有几十亿相同的物理区域。因此，这种结构必须建立在这些集成电路芯片上必须在每个后续的一代越来越小。推进至更小的特征尺寸的这一过程被称为模具收缩。事实上该模具的收缩已是一个一致的特征，使能够生产或新的和更有效的计算机处理器，存储器，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。