技术编号:11289472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂膜形成用复合片、以及使用了树脂膜形成用复合片的带树脂膜的芯片的制造方法。背景技术近年来,使用了被称为所谓倒装(facedown)方式的安装法来进行半导体装置的制造。在倒装方式中,在半导体芯片的电路面上搭载有具有凸块等电极的半导体芯片(以下,也简称为“芯片”),且芯片的电极与基板接合。因此,有时会导致和与基板接合一侧相反侧的芯片的表面(以下,也称为“芯片的背面”)发生剥露。有时在该发生了剥露的芯片的背面形成由有机材料形成的树脂膜,从而以带树脂膜的芯片的形式组装在半导体装置中。对于该树...
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