技术编号：11289484
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶片抛光装置以及使用其的晶片抛光方法【技术领域】实施例涉及一种晶片抛光装置以及一种使用所述晶片抛光装置的晶片抛光方法【背景技术】总体上，可以通过以下方式来制造硅晶片：使用切克劳斯基(Czochralski)方法(CZ法)生长硅单晶锭；使用钢丝锯对所述硅锭进行切片以获得经切片的晶片；并对经切片的晶片执行磨光、蚀刻、清洁和抛光工艺。在抛光工艺中，使用双面抛光装置对经切片的晶片的两个表面均进行抛光，从而获得扁平化的硅晶片。晶片抛光速度可以针对处理工具(比如抛光布和载体)以及每当进行抛光工艺时材料的退化...
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