技术编号：11289509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容的实现方式总体涉及可调整光源。更特定而言，本文描述的实现方式一般地涉及用于控制处理腔室中光源的位置的设备、系统和方法。背景技术多个涉及基板的热处理应用(例如半导体晶片和其他材料)涉及快速加热和冷却基板的处理步骤。该处理的一个示例为快速热处理(RTP)，使用于众多半导体制造工艺。在快速热处理(RTP)中，热能量由辐射源辐射进入处理腔室且至处理腔室中的半导体基板上。以此方式将基板加热至处理温度。在半导体处理操作期间，可在升高的温度下操作辐射源。事实上，并非所有由辐射源所提供的辐射能量最终加...
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