技术编号：11289582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书的实施例总体上涉及微电子器件制造的领域，并且更具体地，涉及用于内建层的金属化结构及其制造方法。背景技术微电子器件通常由各种部件制造，包括但不限于：至少一个微电子管芯(例如，微处理器、芯片组、图形器件、无线器件、存储器器件、专用集成电路等)；至少一个无源部件(例如，电阻器、电容器、电感器等)；以及用于安装部件的至少一个微电子衬底(例如，内插件、母板等)。各种部件可以通过包括多个电介质层的内建层彼此相互连接，其中多个电介质层具有多个金属化结构，例如，形成在电介质层上和/或穿过电介质层形成的导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。