技术编号：11289590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种晶圆封装方法。背景技术随着高密度微电子组装技术成为当今电子产品主流需求，芯片的封装朝着密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。现有技术中在芯片封装方面多采用：划片后利用贴片机贴片最后塑封的方法。使用贴片机贴片首先需要购置贴片机，贴片机的成本通常比较高，其次，贴片机完成一片重构晶圆的贴片需要1～3小时不等的时间(根据每片重构晶圆需要贴片的数量不同，时间会有不同)，效率比较低。再次，划片后采用贴片机贴片的方法需要另外增加贴片膜和承载板，增加了工艺步...
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