技术编号：11289594
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及气密密封用盖材和使用其的电子部件收纳封装体。背景技术目前，已知有电子部件收纳封装体所使用的气密密封用盖材。这样的气密密封用盖材例如在日本专利第3850787号公报中有公开。在日本专利第3850787号公报中公开了，不使用密封环而直接与由陶瓷形成的盒子钎焊接合的盖材。该盖材由包层材形成，该包层材是通过将基材层、中间金属层和焊料层接合而成，上述基材层由Kovar(注册商标，科伐合金)形成，上述中间金属层由Cu形成且直接接合在基材层表面，上述焊料层由银焊料合金形成且直接接合在中间金属层的与基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。