技术编号：11289598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具备规定的高频电路的高频模块。背景技术以往，如图7所示，提供了在由陶瓷、树脂形成的多层基板501的一个主面501a安装有各种部件502，在覆盖这些部件502的树脂层503形成有屏蔽电极504的高频模块500(例如参照专利文献1)。各部件502分别使用焊料等接合材料与形成于多层基板501的一个主面501a的焊盘电极505连接，经由形成于多层基板501内的导通孔电极506以及面内电极507、508与形成于多层基板501的另一个主面501b的外部连接端子509电连接。另外，屏蔽电极504以覆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。