半导体器件的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11289733

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半导体器件本申请是申请日为2012年7月25日、申请号为201210265327.2、发明名称为“半导体器件”的发明专利申请的分案申请。申请相关的交叉引用在此全文引用2011年7月26日提交的日本专利申请号2011-162953的包括说明书、附图和摘要的公开文本以做参考。技术领域本发明涉及半导体器件,并且更具体地涉及对具有SRAM的半导体器件而言有用的技术。背景技术SRAM(静态随机存取存储器)是一种使用触发器来存储数据的半导体存储器。具体地,在SRAM中,数据(1或者0)存储在由四个晶体管构成...
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