具有高透光率的LED芯片的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11289974

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本发明涉及LED芯片。背景技术LED即发光二极管,由于其可以直接将电能转化为光能,因此在各种领域得到广泛的应用,应用LED照明时需要将其封装为LED芯片,传统的芯片封装方式由于透光率低,影响了照明效果,因此提供一种具有高透光率的LED芯片成为现有技术中亟待解决的问题。发明内容为解决前述技术问题,本发明采用了以下技术方案:提供了具有高透光率的LED芯片,其特征是所述LED芯片具有固晶区域,所述固晶区域由冷白区域以及暖白区域组成,所述LED芯片的基板为陶瓷基板,所述基板上具有环形侧壁,所述环形侧壁表...
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