技术编号:11289974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED芯片。背景技术LED即发光二极管,由于其可以直接将电能转化为光能,因此在各种领域得到广泛的应用,应用LED照明时需要将其封装为LED芯片,传统的芯片封装方式由于透光率低,影响了照明效果,因此提供一种具有高透光率的LED芯片成为现有技术中亟待解决的问题。发明内容为解决前述技术问题,本发明采用了以下技术方案:提供了具有高透光率的LED芯片,其特征是所述LED芯片具有固晶区域,所述固晶区域由冷白区域以及暖白区域组成,所述LED芯片的基板为陶瓷基板,所述基板上具有环形侧壁,所述环形侧壁表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。