技术编号:11293206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有适用于凹槽的接触环密封件及窃流电极的电镀设备发明背景半导体集成电路的制造及其他微尺寸器件的制造一般需要在晶片或其他基板上形成多个金属层。通过电镀金属层与其他步骤的组合(例如平坦化、蚀刻及光刻),产生形成微尺寸器件的图案化金属层。对于基板(或基板的一个侧面)的电镀在液体电解质的电镀槽中进行,其中电接点接触基板表面上的导电层。电流通过电解质及导电层。电解质中的金属离子沉积或电镀于基板上,在基板上产生金属膜。金属离子同样也趋向于电镀在电接点上。此效应称为“向上电镀(plate-up)”,会改变接点...
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