技术编号:11293350
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装外壳引线加工技术领域。背景技术目前,陶瓷四边引线扁平外壳封装形式的引线引出端数已发展至数百,引出端数增加后,由于其窄节距细引线的特点,对引线及钎焊的加工难度也随之增加。陶瓷四边引线扁平外壳作为半导体集成电路外壳的一类,其常规结构为金属引线+氧化铝陶瓷的结构,金属引线与氧化铝陶瓷焊接时,金属引线的端头均为分离状态(如图1-4)。引出端数增加后,由于其窄节距细引线的特点,引线加工和进行外壳钎焊工艺时,极易出现引线变形、折断的问题而使引线或外壳报废,成品率降低。发明内容本发明要解决的技术...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。