技术编号：11293371
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及一种相机模块和电子设备，并且更具体地，例如，涉及能够降低相机模块破损的风险的相机模块和电子设备。背景技术近来，移动终端(诸如，智能电话)预计将会更薄并且重量更轻。由于智能电话的厚度主要是由安装在智能电话中以捕获图像(执行成像)的相机模块的高度来确定，所以存在对降低这种相机模块的高度的需求。响应于对降低这种相机模块的高度的需求，正在开发用于相机模块的更薄的部件。同时，例如，用于将捕获图像的成像元件(图像传感器)电气连接至相机模块的外部的安装方法可以是接线接合或者倒装安装。然而，通过接线接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。