技术编号:11297532
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体设备技术领域,尤其是一种晶圆抛光装置。背景技术化学机械抛光(CMP)技术是晶圆表面加工的关键技术之一,在大尺寸裸晶片如太阳能电池用超薄硅单晶片,集成电路用超薄硅单晶片,LED用蓝宝石衬底晶片等的表面抛光工艺中得到广泛应用。化学机械抛光的过程,主要是通过抛光垫、抛光液和化学试剂的作用从晶圆基板去除材料的过程,其中抛光垫和抛光液是CMP工艺中主要的耗材。抛光垫(polishingpad)具有储存、运输抛光液、去除加工残余物质、传递机械载荷及维持抛光环境等功能,抛光垫的使用寿命严重...
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