技术编号:11299855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀电着及无电电镀,尤其是一种多层基板水平电镀电着及无电电镀机构,其中基板一大致呈水平的方式配置在支撑系统上,通过文件板维持基板上适足的电镀液量与良好的流场分布,改善大面积电镀时镀膜均匀性。并通过接触一电极,消弭滚轮接触对镀膜与基板的伤害,无电电镀机构中不需要电极。背景技术以下说明所提的电镀/无电电镀是指一般的无机金属膜沉积;电着是指有机导电性材料膜沉积例如彩色滤光片色料、染料膜或导电性光阻沉积。一般于平面显示器或半导体制程中,如图1及2所示,为于基板(硅晶圆、玻璃、塑料等)上形成...
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