技术编号：11302395
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于SMT行业印刷技术领域，尤其涉及一种钢网开孔精确度的检测装置。背景技术表面贴装技术SMT主要包括：锡膏印刷，精确贴片，回流焊接。其中焊锡膏印刷质量对SMT产品的质量影响最大，统计显示，目前SMT大部分不良时由于焊锡膏印刷质量所引起的，而钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的好坏，钢网的厚度与开孔尺寸确定了焊膏的印刷量，锡膏量过多会造成桥连，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网的开孔形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。实用新型内容针对现有技术存在的上述缺陷，本申请提供...
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