技术编号:11303856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体治具领域,特别涉及一种晶圆转移装置。背景技术半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后的测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。晶圆就是单晶硅圆片,晶圆加工后需要进行检查,目前,工作人员手动抓取晶圆,然后将多个晶圆一片一片转移到特定位置,进行检查,其不足之处在于:操作繁琐,浪费时间,人工抓取晶圆转移时容易刮伤晶圆,损坏...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。