技术编号:11303870
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED技术领域,特别涉及一种LED驱动集成电路的封装结构。背景技术目前,LED照明市场需求日益扩大,应用越来越广泛,竞争也越来越激励。产品的质量和成本主要由LED集成电路的封装结构决定。现有技术中的LED集成电路都是有8个引脚,采用SOP8封装技术,此种封装结构不仅成本高,而且外围配套电路比较复杂,引脚位浪费严重,导致集成封装成品良率远低于分立器件,该种封装结构已经不适应现在社会发展的要求了,急需改进。发明内容针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种LED驱动集成电路的封装结构,精...
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