技术编号：11304711
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及通讯设备生产技术领域，尤其涉及一种贴辅料设备。背景技术在通讯设备，如手机的组装过程中，需要将辅料，比如标签、泡棉、高温胶带、导电部等，贴附于手机的部件(包括壳体、主板、振动马达、触摸屏、电池灯)上，一般使用贴辅料设备进行。各辅料一般贴附于基材上，形成卷状的来料。贴辅料设备包括传送带，传送带用于传送待贴料部件，操作人员位于传送带的一侧，由基材上取下辅料，并将辅料贴附于传送中的待贴料部件上。这种传送带与人工配合的方式，由于受传送带速度的影响，在一个位置的操作人员仅能完成一个待贴料部件的贴附...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。