技术编号:11304979
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及移动通讯技术领域中的散热技术,尤其涉及一种移动终端散热装置。背景技术随着手机等智能移动终端的快速发展,无线技术的爆发以及各种应用于终端的应用程序走入人们的生活中,日常使用手机的频率越来越高。而长时间使用手机使手机的发热问题成了手机设计时要考虑的重要参数,也是消费者选机的必考虑因素之一。目前,手机的散热方式有很多,一般是加石墨散热片、加铜箔散热、加导热铜管散热等方式解决中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)、PA等发热量大的器件的表面热量堆积。也就是说,在发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。