技术编号:11310298
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及冷却容器技术领域,具体为一种使用半导体冷却装置的容器。背景技术现在很多装有液体的容器,一般在对于液体进行冷却的时候,都是通过自然冷却或者通过人工搅拌冷却,这样不仅冷却的效率低下,而且冷却的效果不理想。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种使用半导体冷却装置的容器,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种使用半导体冷却装置的容器,包括容器本体和冷却腔,所述容器本体的内部底端内有冷却腔,且冷却腔的上端与导热板的下侧固定连接,所述导热板的上方为储...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。