技术编号：11313475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其涉及一种LED光源封装装置。背景技术目前现今社会上到处都可以看到各式各样发光二极体(LED)商品的应用，例如交通号志、汽车头尾灯、机车头尾灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等；这些皆是通过LED晶片制程后所延伸出的商品，其中在LED晶片制程中有一道非常重要的程序-封装。现有的LED光源封装装置大多不能够减缓振动力对器件的影响，容易在振动力的作用下导致线路松动，而且不能够提高LED光源所产生光线的利用率，因此，我们提出了一种LED光源封装装置用于解决上...
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