技术编号：11318171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及MEMS（微电子机械系统）与圆片级封装技术领域。背景技术MEMS（微电子机械系统）产品器件除了具有一定的电子性能特征外，更具有机械结构部件特征，其工作原理经常涉及到机械部件的运动，因此对于MEMS产品器件，封装技术是非常重要的。一方面封装可使产品避免受到灰尘、潮气等影响，另一方面，通过封装，在封装内部形成真空或一定气压的空气，对减小和控制可动结构的气体运动阻尼，是保证器件性能的必需工艺。对绝对压力传感器等器件，其内部也必须是真空状态，以准确测量外部的气压。目前多种多样的MEMS器件，以...
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