技术编号：11319258
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于封装胶技术领域，具体涉及一种加成型有机硅封装胶及其使用方法和用途。背景技术灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护，就需要使用的灌封胶用于电子线路板及元器件的密封时，具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环...
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