技术编号:11320145
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件技术领域,尤其是一种台面型半导体器件。背景技术在以往的台面型(Mesa型)半导体器件中,已知的以下几种形成钝化层及金属层的方法,如刀刮法、电泳法、光阻玻璃法、CVD等,均采用将完成PN结制作的晶片腐蚀出窄槽,在槽璧上涂布或烧结玻璃等单层或者多层绝缘膜形成钝化层,然后在半导体层的表面上制作电极。玻璃属于一种脆性材料,这些方法形成的玻璃厚度大多不均匀,且后续切割成单颗芯片时,玻璃层是脆性材料在切割断面处易产生微裂纹;以往台面型半导体器件的玻璃钝化层位于芯片的最外侧,易受到碰撞...
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