技术编号:11325472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路器件技术领域,尤其涉及一种用于电路器件的新型封装壳。背景技术金属封装的集成电路器件其结构主要由两大部件组成,其中金属封装外壳是它的关键部件之一,集成电路器件的绝缘性能、耐电压性能、密封性能、键合性能都由金属封装外壳实现的,制造集成电路器件时,将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上,经过高温烘烤,将环氧树脂固化,但由于在壳体内部底面过于光滑容易造成贴片粘贴不牢固,在受到震动和冲击时,芯片容易脱落,而使引脚线与芯片的键合丝断裂,使集成电路器件最终失效,并且这种缺陷使集成电路器件无...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。