技术编号:11325609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED显示屏的技术领域,涉及一种表面平整一致的集成封装显示模组及其制造方法。背景技术随着LED显示技术的不断发展,其间距不断减小,目前在市场上已经形成以点距为P1.5的批量化生产和应用。LED小间距显示技术以其色域广泛、显示亮度高、无缝拼接易于维护等技术特点,正逐步取代控制室内显示领域中常用的DLP拼接,LCD拼接。而在户内显示制式屏方面,在大尺寸显示中,也对现有液晶技术在成本和显示效果方面逐步构成竞争优势。基于以上技术发展现状,LED小间距技术正得到快速的发展,并有这广阔的市场空间。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。