技术编号:11330163
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带载体的金属箔。另外,本发明涉及使用了带载体的铜箔的布线基板的制造方法。背景技术已知有各种对于使用带载体的金属箔来制造不具有芯层的薄型的积层布线基板(以下也称为“无芯·积层基板”。)的技术。例如专利文献1中提出了作为绝缘树脂层的预浸料等粘接于带载体箔的极薄铜箔的载体箔面而成的电路形成用支撑基板(以下称为支撑体)。在该文献中,在该支撑体的极薄铜箔上进行图案电解镀铜而形成第1布线导体;以与该第1布线导体接触的方式配置第2绝缘树脂并且进行加热加压来层叠;在第2绝缘树脂上形成到达第1布线导体的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。