技术编号：11332117
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯散热技术领域，尤其涉及一种LED灯具散热支架。背景技术LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装在外壳内，LED芯片仅有15-25％的电能转化为光能，其余则转化为热能，热能如果不能及时散失到周围环境，芯片温度就会提高，使光效降低，芯片寿命衰减，显色性等性能改变。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED灯具散热支架。...
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