技术编号:11334457
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及成型电路部件、成型电路部件的制造方法以及电路模块。背景技术以往,具有与外部基材连接的引线框架并且通过模制树脂来密封半导体芯片而成的半导体封装被广泛使用(例如,参照专利文献1)。这样的半导体封装需要小型化,但在对引线框架进行嵌入成型的半导体封装中,在小型化并且保持产品的精度的方面在技术上是困难的。近年来,以设备小型化、以及减少部件数量和组装工时为目的,开发了在三维构造的主体部中形成有三维电路的成型电路部件(MoldedInterconnectDevice,下面称作“MID”)(例如,参照...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。