技术编号:11338304
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及SMT锡膏印刷技术领域,尤其涉及一种罐装锡膏自动挤出装置。背景技术SMT是PCB板加工过程中必不可少的一道生产工艺,通过SMT贴片机可将各种精微电子元件贴附焊接在PCB板上,以形成完整的PCB板电路,SMT贴片机采用的焊接介质为锡,现有的罐装锡膏,采用手工工艺将锡膏涂覆在SMT贴片机钢网上,该种生产工艺存在涂覆效率低,涂覆不均匀等缺陷,不利于现代工业化生产;另外,以前SMT锡膏印刷中使用的是管状锡膏,目前此种装置的缺陷是客户需要特殊配置管装锡膏,而管状锡膏的价格普遍比目前主流使用的...
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