一种LED灯的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11341314

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种灯具,特别是涉及一种LED灯。背景技术LED(LightEmittingDiode,发光二极管)灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。现有技术中,开发有多种LED灯。如申请号为201510727354.0、实用新型名称为《LED灯》的中国实用新型专利公开一种LED灯,包括:灯头、灯罩、中柱、散热架和电源模块;所述灯头与所述灯罩的底部固定连接;所述中柱设置在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用