技术编号:11341615
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及除湿技术领域,特别涉及一种用于柜体内的微型除湿装置。背景技术用于除湿的半导体冷却片的散热方式是采用普通的铝质散热片,其通过固定支架、螺丝与冷却片背在一起,再通过风扇向外排风,对散热片进行降温,从而进行散热。用于半导体冷却片的冷凝片上的除霜方式是采用普通风扇对准冷凝片吹风,提升冷凝片的温度,以达到除霜功能。由于半导体冷却片热面背有铝质散热片和风扇,冷面又背有冷凝片,冷凝片正面又安装有风扇,空气流动不畅通,散热时没有大量的低温的空气补充,除霜时进出的空气相互冲撞,让除霜功能大打折扣。直...
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