技术编号：11342990
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及温度探头技术领域，尤其是涉及一种检测体温的微型化温度探头的封装结构。背景技术现有技术中，检测体温的温度探头的封装结构为，在温度感应芯片的表面直接成型包裹一封装体，封装体的形状接近蝌蚪形状的椭圆形体，封装体最宽处的直径为2.5～3mm，而温度感应芯片正在位于封装体最宽处，温度感应芯片外的封装体的厚度非常大，整体体积也比较大，降低了感应精度。另一方面，医用体温检测探头的体积越来越小，向微型化发展，体温检测探头内部的安装空间变得非常小，要求检测体温的温度探头的最大厚度在2.0mm以下，很...
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