技术编号:11343743
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种散热装置,尤其涉及一种采用液态金属的散热装置。背景技术在电子设备系统中,通常发热量较大的只有少数几个芯片,其温度最高,而其他大部分空间的温度都很低。若将热源处的热量扩展到更大的面积,就可有效地降低热源温度,提高系统散热性能。热管和均温板技术就是基于以上的原理来提高散热系统性能。但是热管和均温板产品的原理都是基于真空腔体内传导液的气液相变传热,其传热量受控于腔体空间、灌液量等因素,一旦热源的发热量大于产品的最大传热量,则会导致产品失效,热源温度迅速上升,严重时可能造成系统瘫痪、期间损...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。