技术编号:11348795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及高真空状态下在各种基材双面磁控溅射连续成膜的镀膜设备领域,特别是一种可以应用在卷装基材上双面溅射电镀一层或多层金属的双面真空磁控溅射卷绕镀膜装置。背景技术真空卷绕镀膜技术即在真空室内通过磁控溅射技术等方法在卷装基材表面制备一层或者多层功能性薄膜的技术,可以应用于电磁屏蔽膜、柔性电路板、光学膜等行业。目前,市面上常见真空磁控溅射装置普遍应用于小面积或单面镀膜,真正可量化生产的双面连续化镀膜装置并不多见。且常用真空磁控溅射镀膜机多存在镀膜效率低、镀膜质量差、产品良品率低、制程能力差等缺...
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