一种LED灯防水试验装置的制造方法技术资料下载

技术编号:11351110

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本实用新型是一种LED灯防水试验装置,属于LED灯领域。背景技术LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。现有技术公开了申请号为:200920270060.X的一种防水试验装置,所述防水试验装置包括试验箱、升降转台、控制箱,...
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