技术编号:11376192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及封装领域,尤其是指一种芯片封装结构。背景技术传统技术的应用于手机摄像头、平板电脑摄像头的封装,例如COB封装(chipOnboard)、PLCC封装(PlasticLeadedChipCarrier),传统的封装结构内部包括有PCB电路板、贴在PCB电路板上的芯片、贴在PCB电路板上的电子元器件,但芯片及电子元器件易受到灰尘与颗粒的污染,造成影像识别黑点问题,且封装结构在生产过程中易于产生的倾斜和溢胶,产品力学测试较差,经力学测试后性能更低。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在...
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