技术编号：11376567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。各种实施例一般涉及微机电器件和用于形成微机电器件的方法。背景技术一般地，可以以半导体技术在晶片（或衬底或载体）上和/或在晶片（或衬底或载体）中加工半导体芯片（也称为管芯、芯片或微芯片）。半导体芯片可以包括在半导体技术加工期间形成的一个或多个微机电系统（MEMS）。在加工期间，半导体芯片可能受到机械应力。例如，机械应力可以发生在使半导体芯片从晶片单片化期间、在由定位系统（也称为拾取与放置应用）处置半导体芯片期间、在对半导体芯片进行热处理期间，例如在封装或焊接半导体芯片期间。替选地或附加地，半导体芯...
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