一种基于MEMS原子芯片的物理封装件及其封装方法与流程技术资料下载

技术编号:11376571

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种在微机电系统(MEMS)领域,具体涉及一种基于MEMS原子芯片的物理封装件及其封装方法。背景技术微结构的原子汽室单元是构成微型原子磁力仪、芯片原子钟和微型原子核磁共振陀螺等高精度原子传感器的关键部件。目前国际上在与微型原子传感器技术相关的微型激光器、电路、光电探测器等关键部件微型化方面都已经有了很大进展。但是微型碱金属原子汽室方面,由于存在较大的研究难度,其研制还在继续,不断有新的方法、工艺技术出现。目前通过MEMS技术制备汽室是微汽室研究领域的焦点,以美国NIST为代表的一些国外...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服