技术编号:11380753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印制电路板领域,更具体地涉及一种接地膜及具有接地膜的印制电路板。背景技术柔性电路板(英文简称:FPC)是一种具有高度的可靠性和绝佳的可挠性的印制电路板,以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点.随着电子技术领域的迅速发展,柔性电路板被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑等电子产品的电路板中。其中,柔性电路板的一项重要指标是电磁屏蔽,当使用电磁屏蔽较差的柔性电路板应用于移动通讯系统等高频领域时,严重的电磁干扰会直接影响到...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。