技术编号:11380979
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及纯锡电镀技术领域,尤其涉及一种纯锡电镀方法。背景技术锡铅合金作为可焊性镀层已有多年历史,其可以在较低温度下焊接,不产生晶须,焊接强度高,因而广泛应用于电子封装和电子线路板行业。但随着近年来人们对环境问题越来越重视,铅的危害性也逐渐为大众所了解。因而世界各国不断颁布日趋严格的法令来限制电子产品中铅的应用,欧盟和日本都已经严格限制了铅的使用年限。为了紧跟国际电子行业无铅化技术发展趋势,我国出台了《电子信息产品污染防治管理办法》,并且制定了无铅化的目标,争取在2006年7月1日前实现我国出口...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。