技术编号:11381012
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种经表面处理的铜箔及其制造方法,尤其涉及一种通过对铜箔进行表面处理而使之具有低粗糙度、高粘接强度的经表面处理的铜箔及其制造方法。背景技术近来,随着电器/电子设备的小型化、轻量化的加速,在基板上形成的印刷电路趋于微细化、高集成化、小型化,因此对使用于印刷电路板的铜箔提出多方面的物性要求。使用于其中的柔性(flexible)基板、高密度贴装用多层基板、高频电路基板等(以下,将这些统称为电路基板或印刷电路板)的制造中利用到的基板用复合材料由导体(铜箔)及对其提供支撑的绝缘基板(包括薄膜)构...
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