技术编号：11384797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及薄膜电容器领域，尤其涉及一种具有封装结构的轴向电容器。背景技术目前，轴向引出型的薄膜电容器(如CBB20、CL20系列)的外封装普遍是采用在焊接好引脚的电容芯子上包缠3-4圈有粘性的阻燃马拉胶带，然后在电容器两端灌封阻燃环氧树脂的封装工艺形式。但这种封装形式有以下问题点：由于电容芯子在包缠马拉胶带时会有很多的空气滞留在马拉胶带和电容芯子之间，而且马拉胶带的粘性会随着时间的推移而大大降低，电容器封装的密闭性也随之降低，当电容器的工作环境比较苛刻时，电容芯子容易因封装密闭性降低受到外界...
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