技术编号:11385130
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种灯具,尤其涉及一种集成式LED平面封装光源结构。背景技术近年来,基于节能环保、效率高、小体积、长寿命等特点,LED灯越来越受到消费者的青睐,替代传统的白炽灯和荧光灯已经成为一种必然趋势。但是目前的LED光源结构存在出光效率不高,出光效果不好的缺陷。实用新型内容本实用新型的的目的在于克服现有技术的缺陷,提供了一种集成式LED平面封装光源结构,包括封装基板、集成式LED芯片和封装材料。所述封装基板是铜基复合金属芯线路板,所述铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板,不包括绝缘层...
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